Dezvăluirea misterului mașinilor de ambalare și testare a cipurilor IC: de ce este principiul său de funcționare atât de complex și sofisticat?

În domeniul producției de semiconductori extrem de integrate și sofisticate, Mașini de testare a ambalajelor cu cipuri IC sunt, fără îndoială, echipamente cheie pentru a asigura calitatea și fiabilitatea produsului. Principiul său de lucru este complex și sofisticat, acoperind mai multe legături de la achiziția semnalului până la controlul feedback-ului, iar fiecare pas este direct legat de acuratețea și eficacitatea rezultatelor testului.

Primul pas al testării ambalajului cipului IC este achiziția semnalului. Această legătură se realizează în principal printr-un pat de ac sau un circuit de scanare, care poate contacta cu precizie pinii sau pinii externi de pe pachetul de cip pentru a capta semnale electrice slabe. Aceste semnale pot conține informații importante, cum ar fi starea de funcționare și parametrii de performanță ai cipului, care sunt baza pentru analiza ulterioară a testului.

Pentru a asigura acuratețea și stabilitatea achiziției semnalului, testerii folosesc de obicei senzori de înaltă precizie și tehnologie avansată de amplificare a semnalului. Senzorii pot detecta cu sensibilitate micile modificări ale semnalelor electrice și le pot transforma în semnale electrice procesabile; în timp ce tehnologia de amplificare a semnalului poate spori puterea acestor semnale, făcându-le mai ușor de procesat și identificat de circuitele ulterioare.

Semnalele originale colectate conțin adesea mult zgomot și interferență și nu pot fi utilizate direct pentru analiza de testare. Mașinile de ambalare și testare a cipurilor IC trebuie să reproducă aceste semnale, adică să le transforme în semnale electrice lizibile și să le proceseze în continuare prin circuite de procesare a semnalului.

Circuitul de procesare a semnalului este una dintre componentele de bază ale testerului. Poate filtra, amplifica, converti și alte operațiuni asupra semnalelor colectate pentru a elimina zgomotul și interferențele și pentru a extrage componente utile ale semnalului. Semnalul după procesarea reproducerii nu numai că are un raport semnal-zgomot mai mare și o claritate, dar poate fi, de asemenea, citit și înregistrat cu precizie de instrumentul de testare.

După ce semnalul este reprodus, testerul de ambalare a cipurilor IC va efectua un test drive și măsurători conform planului de testare prestabilit. Această legătură este partea centrală a procesului de testare, care determină acuratețea și fiabilitatea rezultatelor testului.

Planul de testare este de obicei formulat de inginerul de testare în conformitate cu specificațiile chipului și cerințele de proiectare, inclusiv articole de testare, condiții de testare, metode de testare și alte conținuturi. Testerul efectuează automat operațiunile de testare corespunzătoare conform instrucțiunilor din planul de testare, cum ar fi aplicarea semnalelor de excitare, măsurarea răspunsurilor la ieșire etc. În același timp, testerul va înregistra, de asemenea, diferiți parametri și date în procesul de testare în timp real. pentru analiza si prelucrarea ulterioara.

În timpul procesului de testare, testerul de ambalare a cipurilor IC va efectua și operațiunile de feedback corespunzătoare pe baza rezultatelor testului. Aceste operațiuni de feedback includ de obicei întreruperea sursei de alimentare, ajustarea parametrilor de testare etc. pentru a asigura acuratețea și siguranța testului.

Când testerul detectează o defecțiune sau o anomalie în cip, va porni imediat circuitul de feedback, va întrerupe sursa de alimentare sau va ajusta parametrii de testare pentru a preveni extinderea sau deteriorarea cipului. În același timp, testerul va transmite rezultatele testului inginerului de testare sau sistemului de management al producției, astfel încât să se poată lua măsuri în timp util pentru a rezolva problema.

Principiul de funcționare al testerului de ambalare a cipurilor IC este un proces complex și delicat, care acoperă legături multiple, cum ar fi achiziția semnalului, reproducerea semnalului, testarea și măsurarea și circuitul de feedback. Prin sinergia acestor legături, testerul poate evalua eficient și precis performanța electrică, funcția și structura cipului IC, asigurând stabilitatea și fiabilitatea cipului în timpul producției și utilizării.